စက်မှုထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးတွင် ဆွဲဆောင်မှုမြင့်မားသောကြောင့် ကြေးနီသည် အလွန်စွယ်စုံရပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ရှုမြင်ကြသည်။
ကြေးနီသတ္တုပြားများကို အပူနှင့်အအေးလှိမ့်ခြင်း နှစ်မျိုးလုံးပါဝင်သော သတ္တုပြားစက်ရုံအတွင်း အလွန်တိကျသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။
အလူမီနီယမ်နှင့်အတူ ကြေးနီကို သံမဟုတ်သော သတ္တုပစ္စည်းများတွင် အလွန်စွယ်စုံသုံးပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် စက်မှုလုပ်ငန်းထုတ်ကုန်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ အထူးသဖြင့် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများနှင့် IT စက်ပစ္စည်းများ အပါအဝင် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် ကြေးနီသတ္တုပြားအတွက် ဝယ်လိုအား မြင့်တက်လာခဲ့သည်။
ဖော့လ်ပြုလုပ်ခြင်း
ကြေးနီပါးလွှာသောသတ္တုပြားများကို လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း သို့မဟုတ် လှိမ့်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်ကြေးနီကို ကြေးနီလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရန် အက်ဆစ်တွင် ပျော်ဝင်ရမည်။ ဤလျှပ်ကူးပစ္စည်းအရည်ကို လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသွင်းထားသော တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းနှစ်မြှုပ်ထားသော၊ လည်ပတ်နေသော ဒရမ်များထဲသို့ မှုတ်သွင်းသည်။ ဤဒရမ်များပေါ်တွင် ကြေးနီပါးလွှာသောအလွှာကို လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းပြုလုပ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို ಲೇಪခြင်းဟုလည်း လူသိများသည်။
လျှပ်ကူးပစ္စည်းထည့်သွင်းထားသော ကြေးနီထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကြေးနီသတ္တုပြားကို DC ဗို့အားအရင်းအမြစ်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ကြေးနီအရည်မှ တိုက်တေနီယမ်လည်ပတ်နေသော ဒရမ်ပေါ်တွင် ထားရှိသည်။ ကက်သုတ်ကို ဒရမ်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး အန်နုတ်ကို ကြေးနီလျှပ်ကူးပစ္စည်းအရည်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ လျှပ်စစ်စက်ကွင်းတစ်ခု သက်ရောက်သောအခါ၊ ကြေးနီသည် အလွန်နှေးကွေးသောနှုန်းဖြင့် လည်ပတ်နေစဉ် ဒရမ်ပေါ်တွင် ထားရှိသည်။ ဒရမ်ဘက်ခြမ်းရှိ ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး အခြားဘက်ခြမ်းမှာ ကြမ်းတမ်းသည်။ ဒရမ်အမြန်နှုန်း နှေးကွေးလေ၊ ကြေးနီသည် ပိုထူလေဖြစ်ပြီး ပြောင်းပြန်ဖြစ်သည်။ ကြေးနီကို တိုက်တေနီယမ်ဒရမ်၏ ကက်သုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဆွဲဆောင်ပြီး စုပုံစေသည်။ ကြေးနီသတ္တုပြား၏ မက်ထ်နှင့် ဒရမ်ဘက်ခြမ်းသည် ကြေးနီသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်စေရန် မတူညီသော ကုသမှုစက်ဝန်းများကို ဖြတ်သန်းရသည်။ ကြေးနီပြားဖြင့် ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಸಿ ...
ပုံ ၁:လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪထားသော ကြေးနီထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် ပုံ ၂ သည် ಲೇಪထားသော ကြေးနီထုတ်ကုန်များ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဖော်ပြထားသည်။ ಲೇಪပစ္စည်းကိရိယာများကို အကြမ်းဖျင်းအားဖြင့် အမျိုးအစားသုံးမျိုးခွဲခြားထားသည်။ ၎င်းတို့မှာ အပူဖြင့် ಲೇಪစက်များ၊ အအေးဖြင့် ಲೇಪစက်များနှင့် သတ္တုပြားစက်များဖြစ်သည်။
ပါးလွှာသောသတ္တုပြားများ၏ကွိုင်များကို ဖွဲ့စည်းပြီး ၎င်းတို့၏နောက်ဆုံးပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်လာသည်အထိ နောက်ဆက်တွဲဓာတုဗေဒနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကုသမှုများကို ခံယူကြသည်။ ကြေးနီသတ္တုပြားများ၏လှိမ့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အကျဉ်းချုပ်ကို ပုံ ၂ တွင်ဖော်ပြထားသည်။ ပုံသွင်းထားသောကြေးနီတုံး (ခန့်မှန်းအတိုင်းအတာ- ၅ မီလီမီတာ x ၁ မီလီမီတာ x ၁၃၀ မီလီမီတာ) ကို ၇၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ အပူပေးသည်။ ထို့နောက် မူလအထူ၏ ၁/၁၀ အထိ အဆင့်များစွာဖြင့် ပြောင်းပြန်အပူပေးလှိမ့်သည်။ ပထမဆုံးအအေးလှိမ့်ခြင်းမပြုမီ အပူကုသမှုမှစတင်သော အကြေးခွံများကို ကြိတ်ခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။ အအေးလှိမ့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထူကို ၄ မီလီမီတာခန့်အထိ လျှော့ချပြီး စာရွက်များကို ကွိုင်များအဖြစ် ဖွဲ့စည်းသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပစ္စည်းသည် ပိုရှည်လာပြီး ၎င်း၏အကျယ်ကို မပြောင်းလဲစေသည့်နည်းလမ်းဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသည်။ ဤအခြေအနေတွင် စာရွက်များကို နောက်ထပ်မဖွဲ့စည်းနိုင်သောကြောင့် (ပစ္စည်းသည် အလုပ်များစွာဖြင့် မာကျောလာသည်) ၎င်းတို့သည် အပူကုသမှုကို ခံယူပြီး ၅၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ခန့်အထိ အပူပေးသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၁ ခုနှစ်၊ သြဂုတ်လ ၁၃ ရက်