Electrodeposited (ED)ကြေးနီသတ္တုပါးခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ မမြင်နိုင်သော ကျောရိုးဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အလွန်ပါးလွှာသော ပရိုဖိုင်၊ မြင့်မားသော ဆွဲငင်နိုင်စွမ်းနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းသည် လီသီယမ်ဘက်ထရီများ၊ PCB များနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ မတူပါ။ကြေးနီသတ္တုပါးလှိမ့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပုံပျက်ခြင်း၊ED ကြေးနီသတ္တုပြားအက်တမ်အဆင့် ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်းတို့ကို ရရှိစေရန် လျှပ်စစ်ဓာတုပစ္စည်းများ စုဆောင်းခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်ပါသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် ၎င်း၏ ထုတ်လုပ်မှုနောက်ကွယ်မှ တိကျမှုနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများသည် စက်မှုလုပ်ငန်းများကို မည်ကဲ့သို့ ပြောင်းလဲစေသည်ကို ထုတ်ဖော်ပြသထားသည်။
I. Standardized Production- Electrochemical Engineering တွင် တိကျမှု
1. Electrolyte ပြင်ဆင်မှု- Nano-Optimized ဖော်မြူလာ
အခြေခံ အီလက်ထရိုလစ်တွင် သန့်စင်မှုမြင့်မားသော ကြေးနီဆာလဖိတ် (80–120g/L Cu²⁺) နှင့် ဆာလဖူရစ်အက်ဆစ် (80–150g/L H₂SO₄) တို့ပါဝင်ပြီး gelatin နှင့် thiourea တို့ကို ppm အဆင့်တွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ အဆင့်မြင့် DCS စနစ်များသည် အပူချိန် (45–55°C)၊ စီးဆင်းမှုနှုန်း (10–15 m³/h) နှင့် pH (0.8–1.5) တို့ကို တိကျစွာ စီမံခန့်ခွဲသည်။ နာနိုအဆင့် အစေ့အဆန်များဖွဲ့စည်းခြင်းကို လမ်းညွှန်ရန်နှင့် အပြစ်အနာအဆာများကို ဟန့်တားရန်အတွက် ပေါင်းထည့်ပစ္စည်းများသည် cathode သို့ စုပ်ယူပါသည်။
2. Foil Deposition- Atomic Precision in Action
တိုက်တေနီယမ် cathode rolls (Ra ≤ 0.1μm) နှင့် lead alloy anodes ပါရှိသော electrolytic cells များတွင် 3000–5000 A/m² DC current သည် (220) orientation တွင် cathode မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကြေးနီအိုင်းယွန်းကို မောင်းနှင်စေသည်။ သတ္တုပြားအထူ (6–70μm) ကို လိပ်အမြန်နှုန်း (5-20 m/min) နှင့် လက်ရှိချိန်ညှိမှုများမှတစ်ဆင့် အတိအကျ ချိန်ညှိထားပြီး ±3% အထူထိန်းချုပ်မှုကို ရရှိသည်။ အပါးလွှာဆုံး သတ္တုပြားသည် လူ့ဆံပင်၏ အထူ၏ ၁/၂၀ မှ 4µm အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။
3. ဆေးကြောခြင်း- သန့်စင်သောရေဖြင့် အလွန်သန့်ရှင်းသော မျက်နှာပြင်များ
အဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် ပြောင်းပြန်ဆေးကြောခြင်းစနစ်သည် အကြွင်းအကျန်အားလုံးကို ဖယ်ရှားပေးသည်- အဆင့် 1 သည် သန့်စင်သောရေ (≤5μS/cm) ကို အသုံးပြုကာ အဆင့် 2 သည် အော်ဂဲနစ်သဲလွန်စများကို ဖယ်ရှားရန် ultrasonic waves (40kHz) ကို အသုံးပြုကာ အဆင့် 3 သည် အစက်အပြောက်ကင်းစင်သော လေပူ (80-100°C) ကို အသုံးပြုသည်။ ဒီရလဒ်အတွက်ကြေးနီသတ္တုပါးအောက်ဆီဂျင်ပမာဏ <100ppm နှင့် ဆာလဖာအကြွင်း <0.5μg/cm²
4. ပိုင်းဖြတ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း- Final Micron အထိ တိကျမှု
လေဆာအစွန်းထိန်းချုပ်မှုပါရှိသော မြန်နှုန်းမြင့်ဖြတ်စက်များသည် ± 0.05 မီလီမီတာအတွင်း အကျယ်ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို သေချာစေသည်။ စိုထိုင်းဆ ညွှန်ကိန်းများပါရှိသော ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးမှု သည် သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် သိုလှောင်မှုအတွင်း မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။
II Surface Treatment စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း- စက်မှုလုပ်ငန်းအလိုက် စွမ်းဆောင်ရည်ကို လော့ခ်ဖွင့်ခြင်း။
1. ကြမ်းတမ်းသော ကုသနည်းများ- ခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးအတွက် Micro-Anchoring
Nodule ကုသမှုCuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ ဖြေရှင်းချက်တွင် သွေးခုန်နှုန်းကို သတ္တုပြားမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် 2–5μm အကွက်များဖန်တီးပေးကာ ကပ်နိုင်အား 1.8–2.5N/mm အထိ—5G ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
Dual-Peak ကြမ်းတမ်းခြင်း-Micro- နှင့် nano-scale ကြေးနီမှုန်များသည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို 300% တိုးမြင့်စေပြီး လီသီယမ်ဘက်ထရီ anodes တွင် 40% သော slurry adhesion ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
2. Functional Plating- တာရှည်ခံမှုအတွက် မော်လီကျူး-စကေး သံချပ်ကာ
သွပ်/သံဖြူ သုတ်ခြင်း-0.1–0.3µm သတ္တုအလွှာသည် ဆားမှုန်ရေမွှားဒဏ်ကို 4 နာရီမှ 240 နာရီအထိ ခံနိုင်ရည်ရှိစေပြီး ၎င်းသည် EV ဘက်ထရီတက်ဘ်များအတွက် သွား-သွားအဖြစ်ဖြစ်စေသည်။
နီကယ်-ကိုဘော့သတ္တုစပ်အလွှာ-Pulse-plated nano-grain အလွှာ (≤50nm) သည် HV350 မာကျောမှုကို ရရှိပြီး ခေါက်နိုင်သော စမတ်ဖုန်းများအတွက် ကွေးညွှတ်နိုင်သော အလွှာများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
3. High-Temperature Resistance- လွန်ကဲစွာ ရှင်သန်ခြင်း။
Sol-gel SiO₂-Al₂O₃ coatings (100–200nm) သည် foil သည် 400°C (oxidation <1mg/cm²) တွင် oxidation <1mg/cm²) တွင် သတ္တုပြားအား အာကာသ ဝိုင်ယာကြိုးစနစ်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော ကိုက်ညီမှုဖြစ်စေသည်။
III အဓိက စက်မှုနယ်နိမိတ်သုံးခုကို အားကောင်းစေခြင်း။
1. စွမ်းအင်ဘက်ထရီအသစ်များ
CIVEN METAL ၏ 3.5μm သတ္တုပြား (≥200MPa ဆန့်နိုင်အား၊ ≥3% ရှည်လျားမှု) သည် 18650 ဘက်ထရီ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆကို 15% တိုးစေသည်။ စိတ်ကြိုက် perforated foil (30-50% porosity) သည် solid-state ဘက်ထရီများတွင် lithium dendrite ဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။
2. အဆင့်မြင့် PCB များ
Rz ≤1.5μm ပါရှိသော အနိမ့်ပရိုဖိုင် (LP) သတ္တုပြားသည် 5G မီလီမီတာ လှိုင်းဘုတ်များတွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို 20% လျှော့ချပေးသည်။ အလွန်နိမ့်သောပရိုဖိုင် (VLP) သတ္တုပြားသည် 100Gb/s ဒေတာနှုန်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
3. Flexible Electronics
ပယ်ချသည်။ED ကြေးနီသတ္တုပြားPI ရုပ်ရှင်များဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသော (≥20% elongation) သည် ဝတ်ဆင်နိုင်သော "ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အရိုးစု" အဖြစ် သရုပ်ဆောင်သည့် ကွေးညွှတ် 200,000 (1 မီလီမီတာ အချင်းဝက်) ကျော်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
IV CIVEN METAL- ED Copper Foil တွင် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုခေါင်းဆောင်
ED ကြေးနီသတ္တုပါးတွင် တိတ်ဆိတ်သော စွမ်းအားစုတစ်ခုအနေဖြင့်၊CIVEN သတ္တုလျင်မြန်သော၊ မော်ဂျူလာကုန်ထုတ်မှုစနစ်တစ်ခုကို တည်ဆောက်ထားသည်။
Nano-Additive Library-မြင့်မားသော tensile strength၊ elongation နှင့် thermal stability အတွက် ပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှု 200 ကျော်။
AI-လမ်းညွှန် Foil ထုတ်လုပ်ခြင်း-AI- optimized parameters များသည် ±1.5% အထူတိကျမှုနှင့် ≤2I flatness ကိုသေချာစေသည်။
Surface Treatment Hub-သီးသန့်လိုင်း 12 ခုသည် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော ရွေးချယ်စရာ 20+ ခု (ကြမ်းတမ်းခြင်း၊ ပွန်းပဲ့ခြင်း၊ အပေါ်ယံပိုင်း) ကို ပေးဆောင်သည်။
ကုန်ကျစရိတ် ဆန်းသစ်တီထွင်မှု-In-line စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများ ပြန်လည်ရယူခြင်းသည် ကြေးနီကြမ်းအသုံးပြုမှုကို 99.8% အထိ မြှင့်တင်ပေးကာ စိတ်ကြိုက်သတ္တုပြားကုန်ကျစရိတ်ကို စျေးကွက်ပျမ်းမျှအောက် 10-15% လျှော့ချပေးသည်။
atomic lattic control မှ macro-scale performance tuning အထိ၊ED ကြေးနီသတ္တုပြားပစ္စည်းအင်ဂျင်နီယာခေတ်သစ်ကို ကိုယ်စားပြုသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိရေးနှင့် စမတ်ကိရိယာများဆီသို့ တစ်ကမ္ဘာလုံး ကူးပြောင်းမှု အရှိန်အဟုန်ဖြင့်၊CIVEN သတ္တုတရုတ်၏ အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကို ကမ္ဘာ့တန်ဖိုးကွင်းဆက်၏ ထိပ်ပိုင်းသို့ တွန်းပို့သည့် ၎င်း၏ “အက်တမ်တိကျမှု + အသုံးချဆန်းသစ်တီထွင်မှု” ပုံစံဖြင့် တာဝန်ခံသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဇွန်လ-၀၃-၂၀၂၅