[RTF] ပြောင်းပြန်ကုသထားသော ED ကြေးနီသတ္တုပြား

အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက်:

RTF၊ reverseကုသပြီးelectrolytic copper foil သည် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အတိုင်းအတာအမျိုးမျိုးဖြင့် ကြမ်းတမ်းအောင်ပြုလုပ်ထားသော ကြေးနီ foil တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကြေးနီ foil ၏ နှစ်ဖက်စလုံး၏ အခွံခွာနိုင်စွမ်းကို အားကောင်းစေပြီး အခြားပစ္စည်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အလယ်အလတ်အလွှာအဖြစ် အသုံးပြုရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ ထို့အပြင်၊ ကြေးနီ foil ၏ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ကုသမှုအဆင့်အမျိုးမျိုးသည် ကြမ်းတမ်းသောအလွှာ၏ ပါးလွှာသောဘက်ကို ထွင်းထုရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ပြားတစ်ခုပြုလုပ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကြေးနီ၏ ကုသထားသောဘက်ကို dielectric ပစ္စည်းတွင် လိမ်းသည်။ ကုသထားသော drum ဘက်သည် အခြားဘက်ထက် ပိုမိုကြမ်းတမ်းပြီး dielectric နှင့် ပိုမိုကပ်ငြိစေသည်။ ၎င်းသည် စံ electrolytic copper ထက် အဓိကအားသာချက်ဖြစ်သည်။ matte ဘက်သည် photoresist အသုံးမပြုမီ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ကုသမှုမလိုအပ်ပါ။ ၎င်းသည် laminating resist adhesion ကောင်းမွန်သော ရရှိရန် လုံလောက်သော ကြမ်းတမ်းမှုရှိပြီးဖြစ်သည်။