Flexible Printed Circuits (FPC) အတွက် ကြေးနီသတ္တုပြား
နိဒါန်း
လူ့အဖွဲ့အစည်းတွင် နည်းပညာများ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ယနေ့ခေတ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် ပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာကာ သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် သမားရိုးကျ ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေရန်အတွက် အတွင်းပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လိုအပ်ရုံသာမက ၎င်း၏ အတွင်းပိုင်း ရှုပ်ထွေးပြီး ကျဉ်းမြောင်းသော ဆောက်လုပ်ရေးနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်ဘုတ် (FPC) အပလီကေးရှင်းနေရာကို ပိုမိုကျယ်ပြန့်စေသည်။သို့သော်၊ အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ ပေါင်းစည်းမှု တိုးလာသည်နှင့်အမျှ FPC အတွက် အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သည့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ကြေးနီအလွှာများ (FCCL) အတွက် လိုအပ်ချက်များလည်း တိုးလာပါသည်။CIVEN METAL မှထုတ်လုပ်သော FCCL အတွက် အထူးသတ္တုပြားသည် အထက်ပါလိုအပ်ချက်များကို ထိထိရောက်ရောက် ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။မျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် အခြားပစ္စည်းများဖြင့် ကြေးနီသတ္တုပြားကို ကြမ်းပြင်နှင့်ဖိရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေပြီး ၎င်းသည် အဆင့်မြင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB အလွှာအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။
အားသာချက်များ
ကောင်းမွန်သောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ ကွဲရန်မလွယ်ကူသော၊ ကောင်းမွန်သော laminating စွမ်းဆောင်ရည်၊ ဖွဲ့စည်းရန်လွယ်ကူသည်၊ ထွင်းရလွယ်ကူသည်။
ထုတ်ကုန်စာရင်း
မြင့်မားသော RA ကြေးနီသတ္တုပြား
Rolled Copper Foil ဖြင့် ကုသသည်။
[HTE] High Elongation ED ကြေးနီသတ္တုပြား
[FCF] High Flexibility ED ကြေးနီသတ္တုပြား
[RTF] Reverse Treated ED ကြေးနီသတ္တုပြား
*မှတ်ချက်- အထက်ဖော်ပြပါ ထုတ်ကုန်အားလုံးကို ကျွန်ုပ်တို့၏ဝဘ်ဆိုဒ်၏ အခြားအမျိုးအစားများတွင် တွေ့ရှိနိုင်ပြီး သုံးစွဲသူများသည် အမှန်တကယ်လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များအတိုင်း ရွေးချယ်နိုင်ပါသည်။
အကယ်၍ သင်သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် လမ်းညွှန်တစ်ဦး လိုအပ်ပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့နှင့် ဆက်သွယ်ပါ။
